CQ9电子IT之家 7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示CQ9电子，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。

　　IT之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。

　　在前端工艺中CQ9电子，光刻技术广泛采用 SEMI 制定的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制造商而异。例如，台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装，而三星电子则采用 I-Cube 技术。

　　Hamajima 认为，半导体行业后端工艺的现状是“巴尔干化”CQ9电子，每家公司都坚持自己的技术，导致行业支离破碎。他警告说，随着未来更强大芯片的生产，这一问题将开始影响利润率。

　　Hamajima 表示，如果半导体制造商采用标准化的自动化生产技术和材料规格，在扩大产能时将更容易获得生产设备和上游材料供应。

　　Hamajima 是英特尔和 14 家日本公司最近发起的一个联合体的董事，该联合体旨在共同开发后端流程的自动化系统。

　　Hamajima 指出CQ9电子，日本拥有众多自动化设备和半导体材料供应商，是测试后端流程国际标准的理想地点。

　　他还承认，目前英特尔是联盟中唯一的跨国芯片制造商，这可能会导致制定的技术标准对英特尔有利，但他强调CQ9电子，联盟欢迎其他芯片制造商加入，研究成果将作为未来行业标准制定的参考。